并联电力电容器投切开关

智能型电容投切开关使机械开关的接点准确地在需要的时刻闭合或断开。就是要在开关接点两端电压为零的时刻闭合,从而实现电容器的无涌流投入,在电流为零的时刻断开,从而实现开关接点的无电弧分断,具有抗干扰、防雷击和电源缺相的保护功能。也可以用于电动机制起动控制和电阻性负载的切换,勿需加装散热器。网口型开关只需要接进三相不平衡检测、掉电切除功能、上电复位功能、负载检测功能和切投保护功能。T型功能则采用先进的电网电压与电容电压同电位过零技术,每个周波采样1024个点,结合双闭环、双开环优化算法,通过PID比例微积分技术、FFT技术和图象识别技术,对电网波形进行投入前后的分析与识别。

参数

  • 能够在动作前进行精确测算,并在动作后进行校正
  • 补偿了继电器动作的机械离散性,过零投切技术
  • 具有现场运行故障少、效率高、无涌流、动作时间快
本系列采用大功率反并联晶闸管模块、隔离电路、触发电路、保护电路及散热装置等元件组成,可用于525V 以下容性或感性负载的通断控制,通断时无涌流、无过电压,工作时无噪音,允许频繁投切,安装、接线简单方便,特别适用于快速投切的TSC型动态低压无功补偿装置。采用进口过零触发芯片,在控制可控硅电压过零时导通、电流为零时切除,确保投入电容无涌流。具备高反向耐压,质量稳定,可靠性强。有效的保护电路设计提高了开关的抗谐波能力,同时采用温控技术,确保可控硅在规定温度范围内工作。当元件故障或散热器温度超标时,开关会自动退出,保护可控硅不受损坏。
  • 充分采用集成电路,尽量减少分立元件,使得开关体积合理,降低整个柜体的成本
  • 提升了开关的抗干扰能力,有效防止误触发引起的可控硅击穿故障
  • 电子放电电路,加快电容放电
  • 400V系统、660V系统定货前请说明
采用进口过零触发芯片,在控制可控硅电压过零时导通、电流为零时切除,确保投入电容无涌流。产品具备高反向耐压,质量稳定,可靠性强。有效的保护电路设计提高了开关的抗谐波能力,同时采用温控技术,确保可控硅在规定温度范围内工作。当元件故障或散热器温度超标时,开关会自动退出,保护可控硅不受损坏。
  • 充分采用集成电路,尽量减少分立元件,使得开关体积合理,降低整个柜体的成本
  • 提升了开关的抗干扰能力,有效防止误触发引起的可控硅击穿故障
  • 电子放电电路,加快电容放电
  • 400V系统、660V系统定货前请说明
采用进口过零触发芯片,在控制可控硅电压过零时导通、电流为零时切除,确保投入电容无涌流。产品具备高反向耐压,质量稳定,可靠性强。有效的保护电路设计提高了开关的抗谐波能力,同时采用温控技术,确保可控硅在规定温度范围内工作。当元件故障或散热器温度超标时,开关会自动退出,保护可控硅不受损坏。
  • 充分采用集成电路,尽量减少分立元件,使得开关体积合理,降低整个柜体的成本
  • 提升了开关的抗干扰能力,有效防止误触发引起的可控硅击穿故障
  • 电子放电电路,加快电容放电
  • 400V系统、660V系统定货前请说明
采用进口过零触发芯片,在控制可控硅电压过零时导通、电流为零时切除,确保投入电容无涌流。产品具备高反向耐压,质量稳定,可靠性强。有效的保护电路设计提高了开关的抗谐波能力,同时采用温控技术,确保可控硅在规定温度范围内工作。当元件故障或散热器温度超标时,开关会自动退出,保护可控硅不受损坏。
  • 自动均衡电容电位
  • 采用集成电路,减少分立元件使开关体积合理
  • 提升了抗干扰能力,有效防止误触发引起故障
  • 电子放电电路,加快电容放电
  • 400V系统、660V系统定货前请说明
    显示 条 ,共 6 显示